[컨콜] 삼성전자 “내년 HBM 공급량, 올해 대비 2.5배 증가”

삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자

삼성전자는 31일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획으로 이미 해당 물량을 주요 고객사와 내년 공급 협의를 완료한 상태다"며 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급 시작했고 4분기에는 고객사 확대 통해 판매 본격화하고 있다"고 했다.

이어 "HBM3 비중 지속 증가해 내년 상반기내 HBM 전체 판매 물량 중 과반 넘어설 것으로 본다"며 "다음세대인 HBM3e는 업계 최고 성능인 9.8기가 bps로 개발해 24기가 바이트 샘플 공급 시작했고 내년 상반기 내 개시 예정이다"고 말했다.

또한 "36기가 바이트 제품도 내년 1분기 샘플 공급 준비하고 있다"며 "당사 HBM3e는 검증된 1anm 공정 제품으로 케파 규모와 양산 안정성 기반으로 주요 고객들에게 안정적 공급 할것으로 기대된다"고 설명했다.