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최근 AI의 폭발적인 성장에 따라 메모리 발전도 급진적으로 요구되고 있다. 삼성전자는 초거대 AI 시장을 대응하기 위해 DDR5, HBM, CMM 등 응용별 요구 사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오를 시장에 공급하고 있다. 삼성전자는 세계 최대 가전·IT쇼(CES) 2024에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.
8일 배용철 부사장은 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "AI는 클라우드에서 처음 시작됐지만, 현재는 다른 응용과 플랫폼으로 급속히 확산되고 있다"며 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 등 세 가지 영역으로 핵심 포트폴리오를 준비하고 있다고 강조했다. 삼성전자는 CES 2024에서 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 분야를 중심으로 HBM3E, DDR5, LPDDR5X 등 핵심 메모리 포트폴리오를 선보인다.
삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 지난 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 '비즈니스 코디네이터 전문가 조직'을 표방하고, 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다.
분산돼 있던 센싱, 동향 분석, 상품 기획, 표준화, 사업화, 기술 지원 등 모든 기능이 상품기획실로 흡수돼 △기술 동향 분석을 통한 초격차를 지향하는 경쟁력 있는 제품 기획 △급변하는 대내외 변화를 고려한 제품 개발 관리 △개별화된 고객 요구에 대한 적극 대응을 통해 메모리 시장에서의 기술 리더십을 확고히 할 계획이며, 대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정이다. 또한 중장기 로드맵 기반으로 연구소, 개발실과 요소 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 집중한다.
배 부사장은 "삼성전자는 초거대 AI 시장 대응을 위해 DDR5, HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급하고 있다"고 강조했다. 그는 삼성전자가 메모리 패러다임 변화를 선도해 나갈 기술로 △ 맞춤형 HBM D램 △ 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 △ PIM(지능형 반도체) △ SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 구독 서비스 등을 꼽았다.
또한 앞으로 DDR6, HBM4, GDDR7, PCIe Gen6, LPDDR6 등 고대역폭, 저전력 메모리가 새로운 인터페이스와 적층 기술을 요구받고 있다고 강조했다. HBM은 삼성전자는 고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정이다.
배 부사장은 "보유하고 있는 메모리, 파운드리, 시스템 LSI 등 종합 역량과 차세대 D램 공정, 최첨단 패키지 기술로 향후 새로운 시장 변화에 맞춰 최적의 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 강조했다. 대표적으로 △CMM-D △PIM △PBSSD as a Service △삼성 메모리 리서치 센터(SMRC) 등이 있다.
