[컨콜] SK하이닉스 “HBM3E 상반기 중 공급 시작”

SK하이닉스 청주 M15./SK하이닉스

SK하이닉스는 25일 개최된 2023년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "올해 HBM3E 수요 일정 맞춰 양산 준비 순조롭게 진행되고 있으며, 상반기 중에 공급을 시작할 예정"이라며 "향후 AI시장에서 CSP, 칩셋 업체 등으로 사업 영역을 확장할 계획"이라고 말했다.

이어 "올해 실리콘관통전극(TSV) 캐파를 지난해 대비 2배 확대할 것"이라며 "추가 투자는 중장기 투자 환경과 서플라이체인 등 여러 요소를 고려해 신중하게 결정할 것"이라고 설명했다.