[컨콜] 삼성전자 “HBM3E 올 상반기 양산…HBM4 2026년 양산 목표”

삼성전자 서초사옥 전경./연합뉴스

삼성전자는 31일 개최된 2023년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "HBM 빗(Bit) 판매량 매분기 기록 경신을 하고 있다"며 "4분기는 전분기 대비 40% 이상 성장했고, 전년 동기 대비 3.5배 성장했다"고 말했다.

이어 "HBM3은 3분기 첫 양산했고, 4분기에 고객 풀을 확장했다"며 "HBM3, HBM3E까지 고객 비중 늘어 올해 상반기 전체 HBM의 절반을 차지하고 하반기 90%까지 차지할 전망"이라고 했다.

또한 "HBM3E 사업화 계획대로 진행 중"이라며 "8단 제품을 주요 고객사에게 샘플을 공급하고 있으며, 올해 상반기내 양산 준비가 완료될 예정"이라고 말했다. 그러면서 "12단 적층 기술 기반으로 36기가바이트의 고용량 제품을 구현해 더 높아지는 AI 메모리 성능과 용량 니즈에 적극 대응할 예정으로 이 또한 1분기 내 샘플을 공급할 예정"이라고 설명했다.

HBM4에 대해서는 "내년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다"며 "고객 맞춤형 요구 증가하는 가운데 고객 별로 최적화한 주요 고객사들과 세부 스펙을 협의하고 있다"고 설명했다.

아울러 "향후 시스템 반도체 협업 중요해질 것"이라며 "파운드리 LSI 사업부 및 어드밴스트 패키징 사업팀과 종합 시너지를 강점으로 경쟁력있는 시장 대응을 통해 업계 선도해 나갈 예정"이라고 했다.