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18일(현지시간) 삼성전자는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 전시관을 마련했다. 전 세계 D램 시장 점유율 1인 삼성전자는 이날 SK하이닉스와 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸다.
삼성전자는 12단 적층 HBM3E의 실물을 선보였다. 이 D램은 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM이다. 삼성전자는 지난달 업계 처음으로 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공한 바 있다. 이 제품은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 대비 50% 이상 개선됐다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 40여 편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
이러한 성능 개선은 칩을 채용하는 기업들에 전보다 그래픽처리장치(GPU) 사용량을 줄여 주고, 총 소유 비용(TCO)을 절감시킬 수 있는 효과를 준다. 예를 들어 서버 시스템에 이 칩을 적용하면 전작보다 AI 학습 훈련 속도가 평균 34% 향상된다. 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화하겠다는 각오다. 삼성전자는 샘플을 고객사에게 제공하고 있으며, 상반기 중 대규모 양산을 준비하고 있다.
