삼성·SK·TSMC, 美 반도체 투자 격화…보조금 향배는

멍 치앙 퍼듀대학교 총장(가운데)이 3일(현지시간) 퍼듀리서치파크에서 SK하이닉스의 반도체 첨단 패키징 투자를 발표하고 있다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사(왼쪽부터), 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO), 최우진 SK하이닉스 부사장, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 토드 영 상원의원, 조현동 주미 대사 데이비드 로젠버그, 인디애나 상무부 장관, 미치 다니엘스 퍼듀연구재단 회장./퍼듀대학교

SK하이닉스의 미국 인디애나주 투자를 비롯해 삼성전자와 TSMC 등 메이저 반도체기업들의 미국 투자가 쏟아진다. 미국 정부의 파격적인 보조금 혜택을 받으려는 경쟁적 투자다. 물론 여기에 인력, 인프라, '큰손' 고객사들의 접근성 등 여러 측면의 잇점도 따랐다.

4일 미국 인디애나 경제개발공사와 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 정부에 반도체지원법 '칩스법'에 따른 반도체 생산 보조금 신청서를 제출한 것으로 알려졌다. 이번 투자결정으로 인디애나주에서 약 8600억원 수준의 인센티브도 지급 받았다. 세부적으로 교육 보조금이 40억4400만원, 제조 준비 보조금이 40억4400만원, 성과 지급 부문이 1078억4000만원, 세금 환급 등 기타 인센티브가 7477억3560만원 등이다.

여기에 미국 정부의 반도체 지원금도 더해지면, SK하이닉스에 대한 미국의 지원 규모는 크게 불어난다. 다만 미국 정부의 반도체 지원 규모 결정과 지급 시기는 다소 시간이 걸릴 것이라는 게 업계의 관측이다. 미국 정부는 지난달 인텔에 대한 대규모 지원금을 확정했지만, 이후 삼성전자와 TSMC 등의 반도체 지원금 발표는 나오지 않고 있다. 지난달 말 삼성전자와 TSMC가 반도체 보조금이 발표될 것이란 관측이 나왔지만 아직 감감무소식이다. 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자는 2021년 투자 계획 발표 후 아직 보조금 수령을 하지 못했다.

앞서 2022년 SK그룹은 미국에 220억 달러의 규모의 투자를 미리 약속했고, 이번 투자 발표 이후 추가적인 투자 발표가 있을 것으로 보인다. 장기적인 투자 협력을 원하는 미국 입장에서는 보조금 등 지원책에 대한 긍정적인 논의가 이뤄질 가능성도 있다. SK그룹은 220억 달러 중 150억달러를 첨단 패키징 제조시설, R&D 협력 등 반도체 분야에 투자할 예정이다.

SK하이닉스는 미국 내에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징에 대한 R&D를 강화하면서, 생산시설을 동시에 운영하는 전략을 취할 전망이다. 미국 정부는 반도체 생산시설 유치 뿐만 아니라 R&D에도 투자에 나서고 있다. 최근 미국은 반도체 핵심 연구기관 국가반도체기술센터(NSTC)를 출범시켰다. 민관 연구 컨소시엄으로 운영되며, 산학 연구도 활발하게 운영될 전망이다. 이러한 NSTC와의 유기적인 협력도 기대될 수 있다는 관측이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 "현지 퍼듀 대학교와 협력을 강화하고, 인력을 양성하는 등 HBM에 대한 R&D 강화 측면에서 이번 투자를 결정한 것으로 보인다"고 설명했다.