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8일 금융감독원에 따르면 SK하이닉스는 7500억원의 무보증사채를 조달한다고 공시했다. 3년물 3500억원, 5년물 3000억원, 7년물 1000억원 등으로 구성돼 있다. 발행수익율은 3년물 3.629%, 5년물 3.723%, 7년물은 3.841%다.
무보증사채 조달을 위한 수요예측에서는 모집금액의 3.8배가 넘는 2조8550억원의 자금을 확보하면서, 뜨거운 관심을 받았다. 3년물에는 1700억원 모집에 1조3600억원, 5년물 1500억원 모집에는 1조750억원, 7년물 600억원 모집에는 4200억원 등이 몰렸다.
SK하이닉스는 조달 자금 전부를 채무 상환에 사용해 재무건전성 개선에 나선다. SK하이닉스는 이달 12일 5500억원, 다음달 9일에는 2000억원 규모의 회사채 만기를 맞는다. 주관사는 SK증권, KB증권, 신한투자증권이다.
SK하이닉스는 지난해 반도체 시장의 혹한기에서 영업적자만 7조7303억원을 기록하는 등 매서운 한해를 보냈다. 지난해 매출(32조7657억원)은 전년 대비 26.6% 감소했고, 순손실은 9조1375억원을 기록했다. 또한 지난해는 미국과 중국간의 반도체 패권 갈등이 심화되면서 대외적인 리스크를 안고 있다.
또한 지난해 말 기준 리스부채를 포함한 총차입금은 32조5000억원으로 전년(24.8조원) 대비 7조7000억원이 증가했다. 차입금의존도도 같은 기준 32.4%로 전년 말(23.9%) 대비 8.5%포인트 상승하며, 차입금의 규모와 의존도가 심화되는 모습을 보이고 있다.
이러한 상황에서도 채권 발행에 성공한 것으로 SK하이닉스 채권이 우량 채권임을 인정받았을 뿐만 아니라 충분만 자금 여력이 있다고 판단됐기 때문으로 풀이된다.
SK하이닉스는 지난해 4분기 1년 만에 분기 흑자전환에 성공하면서, 업계 안팍에서는 저점을 넘겼다고 평가한다. 지난해 4분기에는 주력 제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각 4배, 5배 증가했고, 올해도 차세대 메모리에 대한 기대가 높다. 지난해말 회사의 연결기준 현금 및 단기금융상품, 단기투자자산은 8조9209억원이다.
SK하이닉스는 올해 HBM 생산능력을 지난해 대비 두 배가량 확대할 방침이다. 또한 미국 인디애나주에 약 5조2200억원을 투자해 HBM 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 생산공장을 짓는다.
현재 SK하이닉스의 신용등급은 'AA(안정적)'이다. 한국신용평가는 "지난해 하반기부터 메모리 고정가격이 상승세로 전환하는 등 업황 반등이 본격화하고 있다"며 "올해는 인공지능(AI)향 디램(DRAM) 제품 경쟁력을 바탕으로 업황 개선 수혜를 경쟁사 대비 크게 향유하며 영업실적 회복세를 이어갈 것"으로 평가했다.
SK하이닉스는 외화채 시장에서도 유동성 확보에 나서고 있다. 지난 1월 외화채 시장에서 15억달러(2조236억원)를 조달했다. 65억달러가 넘는 매수 수요가 접수되는 등 글로벌 기관들의 주목을 받았다.
