2주간 메타·아마존·퀄컴 수장 만나
AI·반도체 동맹·협력모델구축 주력
|
이 회장이 13일 오후 2주간의 미국 출장을 마치고 귀국했다. 이 회장은 지난달 31일 출국해 삼성의 미래 사업과 밀접한 관계를 맺고 있는 미국의 주요 정보기술(IT), 인공지능(AI), 반도체, 통신 기업 최고경영자(CEO)들과 정관계 인사들을 잇따라 만나며 미래 신성장동력 발굴에 직접 발벗고 나섰다. 특히 이 회장은 이번 출장 기간 동안 현지에서 "모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고 아무도 못하는 사업은 누구보다 먼저 해내자"는 메시지를 던지며 미래먹거리 사업의 중요성을 강조했다.
이 회장은 이번 출장을 통해 삼성의 스마트폰, TV, 가전, 네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하는 동시에 AI 등 첨단 분야에서 고객사의 기술 경쟁력을 결합해 상호 윈윈하며 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에 주력했다. 이 회장이 미래 동맹을 이어가던 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에선 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 통해 삼성 반도체 기술 로드맵이 공개됐다. TSMC보다 앞선 1.4나노 초미세공정 반도체의 2027년 양산이 순조롭다고 했고 2나노 반도체에 입힐 신기술을 최초 공개했다. 재계 관계자는 "이 회장은 이번 출장에서 특유의 인적 네트워크를 살려 글로벌 빅테크들과 동행을 약속받았다"며 "발표된 파운드리 로드맵과 맞물려 삼성의 빅픽처가 빠르게 구체화되고 있는 것으로 보인다"고 전했다.










