AI 사이클 올라탄 LG이노텍…“2031년 패키지솔루션 영업익 1조 달성”

미디어 테크 데이서 반도체 기판 사업전략 발표
AI 초호황에 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 수요 급증
패키지솔루션 부문 연평균 15% 매출 성장 전망
2029년까지 반도체 기판 시장 견고, 체질개선도 순항

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장이 16일 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이에서 패키지솔루션 사업의 중장기 성장 시나리오를 설명하고 있다./LG이노텍

LG이노텍이 오는 2031년 패키지솔루션 부문에서 1조원대 영업이익을 올리겠단 청사진을 제시했다. 청사진 실현을 위한 선봉장은 미래 성장동력의 핵심 축으로 육성 중인 반도체 기판이다. 전례 없는 'AI(인공지능) 초호황'에 수십년 동안 쌓아온 반도체 기판 경쟁력이 부각되면서 '캐시카우(현금창출원)' 역할을 톡톡히 하는 중이다. 향후 3년간 주요 반도체 기판 생산라인이 '풀부킹'일 만큼 가파른 수요가 이어지는데다, 사업영역 확장에도 속도가 붙으면서 문혁수 사장 주도의 고부가 체질개선 작업이 순항 궤도에 안착했단 평가도 나온다.

LG이노텍은 지난 16일 서욱 마곡 본사에서 미디어 테크 데이를 열고, 이 같은 내용의 반도체 기판 사업전략을 공개했다. LG이노텍의 주요 사업부문은 크게 광학솔루션, 패키지솔루션, 모빌리티솔루션으로 나뉜다. LG이노텍은 패키지솔루션 부문으로 분류되는 반도체 기판 사업에서 RF-SiP(통신용 주파수 시스템 인 패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품의 기술 경쟁력을 갖추고 있다. 특히 RF-SiP 분야에선 50년이 넘는 업력을 보유한다.

패키지솔루션 부문은 전세계적인 AI 투자 확대 기조에 반도체 기판 수요가 급증하면서 두드러진 외형 성장을 이어가고 있다. 지난해 매출은 1조7000억원으로 전년 대비 18% 늘었고, 영업이익은 1289억원으로 80% 이상 뛰었다. 회사 측은 2030년까지 연평균 15%의 매출 성장이 계속될 것으로 보고 있다. 조지태 패키지솔루션 사업부장은 "모바일 시장에서의 안정적 매출을 토대로 중장기적으로 AI·데이터센터 등 신시장에서 고수익을 창출할 계획"이라며 "지속적인 매출 성장과 동시에 2031년에는 영업이익을 1조원 수준까지 육성하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

반도체 기판 사업의 주력 제품은 통신용인 RF-SiP다. LG이노텍은 작은 면적의 기판에 다양한 부품과 미세회로를 탑재한 고집적·초정밀 기술력을 기반으로, 2016년부터 전세계 RF-SiP 시장에서 1위 유지 중이다. 이 분야에서 보유한 기술 특허만 1800건 이상이다. 지난해 65%의 점유율을 기록했고, 올해는 80%까지 확대될 전망이다. 통신 세대 진화에 따라 반도체 기판 집적도를 높이는 것이 차별화 포인트로 작용하면서 수요 전망도 밝다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당은 "6G 시대가 오면 RF-SiP 기판 가격이 더 올라가고, 매출도 배로 커지는 방향으로 가게 될 것"이라며 "인공위성이나 차량, XR(혼합현실) 디바이스 등으로 사업영역을 지속 확장하고 있다"고 설명했다.

FC-CSP와 FC-BGA도 확실한 AI 수혜를 입고 있다. 주로 모바일 AP에 사용됐던 FC-CSP는 AI 시대를 맞아 메모리 분야까지 사용영역이 확대되면서 수요가 증가하는 추세다. AI 가속기나 AI 서버에 GDDR(그래픽D램) 등 메모리용 반도체칩 채용이 늘어남에 따라 고집적이 특징인 FC-CSP 중요성이 커진 영향이다. 2022년 진출해 후발주자격인 FC-BGA 분야도 AI 서버나 데이터센터 확산에 고밀도·대면적 기판에 대한 수요가 늘면서 주목받고 있다. FC-BGA는 FC-CSP 대비 면적이 18배 이상 확대되고, 기판 층수도 3~4배 더 쌓아 올려야 한다는 점에서 공정 난이도가 높다. 현재 LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 대면적 기판 양산 기술을 확보한 데 이어, 120㎜ 이상의 초대면적 기판도 개발 중이다. 여기에 올해 3분기부터는 CPU(중앙처리장치)용까지 양산을 확대한다.

반도체 기판 사업 확대에 따라 광학솔루션 부문 중심의 수익 구조 다변화도 속도가 붙을 전망이다. LG이노텍은 2023년 말 문혁수 사장 취임 이후 패키지솔루션 부문을 강화하는 체질개선에 집중하고 있다. 최근 발표한 1조원 규모의 베트남 반도체 기판 공장 증설과 같은 맥락이다. 조 사업부장은 "미국과 대만 등 글로벌 반도체 기업들은 2029년까지 페널티 조항을 연계한 모든 반도체 기판 계약이 풀부킹일 정도로 시장이 견고한 상태"라며 "원가 경쟁력을 위해 수율을 끌어올리고, 제품별 생산지 구축 전략도 고려하고 있어 2030년까지 큰 걱정은 없을 것으로 본다"고 말했다.