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29일 SK하이닉스는 2분기 실적설명회에서 "당사 HBM4는 고객이 요구하는 성능을 구현하면서 안정적 수율과 품질로 대량 공급 역량을 아우르고 있다고 본다"며 "HBM2E 세대부터 역량을 꾸준히 입증해왔고, 시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객신뢰도 전반에서 축적한 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 자신감을 드러냈다.
그러면서 "HBM4는 주요 고객향으로 양산 공급 시작했고, 수율 및 품질 성숙 단계인 이전 세대 제품과 근접한 수준의 수율을 보이고 있다"며 "안정적으로 램프업을 진행중이고, 차세대 제품인 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤고, 2027년 본격 양산을 계획하고 있다"고 말했다.
아울러 이 다음세대인 HBM5 등 에서도 제품 발열문제를 제어하기 위한 패키징 냉각 기술 등을 개발중이라고 밝혔다. 회사는 "AI 시장이 확대되고 가속기 성능이 고도화될수록 검증된 양산능력과 품질, 공급능력 확보한 공급사를 선호할 것"이라며 "고객과의 조기 공동 개발과 장기 협력 경험을 바탕으로 적기에 공급하고 차세대 기술 선도하며 리더십을 이어갈 것"이라고 전망했다.
