임직원 대상 '위톡'서 메모리반도체 경쟁력 자신감 드러내
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6일 삼성전자 등 업계에 따르면 경 대표는 전날인 5일 임직원들과 진행한 위톡에서 "삼성 HBM 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상"이라고 밝히며 메모리 경쟁력에 대한 우려를 일축했다.
경 대표는 "최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 설명했다. 그러면서 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라고 말했다.
아울러 경 대표는 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 전했다.
삼성전자는 미래 시장과 관련해 필요한 기술적인 준비들을 지속적으로 해나가고 있다. 최근 제너러티브 AI가 IT 인더스트리의 화두가 되고 있으며, 이와 연관된 고성능 고용량 D램 위주 수요가 증가하고 있다.
이에 삼성전자는 AI 시장의 니즈와 기술 트렌드에 맞춘 최고 성능 최고 역량 제품을 적게 제공하기 위해 이미 주요 고객사들에게 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급해 왔고 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 완료했음
지금의 HBM3뿐만 아니라 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 업계 최고 성능으로 하반기 준비 중이다. 또한 제너러티브 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용하여 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 예정이다.
삼성전자는 HBM외에도 △세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) △D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM △SSD에 연산기능을 탑재한 스마트 SSD △D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 지속해서 선보이고 있다.
