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대외경제정책연구원(KIEP)은 6일 '미국 반도체 수출통제 확대 조치의 영향과 시사점' 보고서에서 이같이 밝혔다. 미국 산업안보국(BIS)은 지난달 17일 기존의 대중국 반도체 수출 통제를 확대 보완하는 조치를 발표했다.
첨단 반도체 제조 관련 품목과 첨단 컴퓨팅 관련 반도체 제재를 확대하고 제재 리스트에 13개 인공지능(AI) 반도체 중국기업을 추가하는 내용이다. 제재 범위를 넓혀 기존 수출통제를 우회하려던 중국의 시도를 차단하는 게 주된 목적이다.
구체적으로 반도체 제조장비 관련 새로운 종류의 반도체 제조장비들을 통제 대상에 추가하고, 첨단 컴퓨팅 및 슈퍼컴퓨터 관련 반도체 분야에서는 '양방향 교신속도 기준'을 삭제했다. 이밖에 '성능 밀도(performance density)'라는 개념을 새롭게 제시해 수출통제 대상 반도체의 범위를 대폭 확대함과 동시에 사전허가제를 도입했다.
연구원은 이번 조치로 중국이 반도체 제조에 상당한 어려움을 겪을 것으로 보여 반도체 제조 장비 자급화를 적극적으로 추진할 수 있다고 분석했다.
연구원은 "중국 반도체 제조 장비의 부상은 미국·네덜란드·일본이 가진 독과점적 지위에는 큰 영향을 주지 않을 것으로 보인다"고 했다. 그러면서 "중국 장비와 더욱 가까운 경쟁 관계에 있는 한국 반도체 제조 장비 기업에는 더 위협이 될 수 있다"며 선제적 대비가 필요하다고 강조했다.
한미 정부는 기존의 VEU 프로그램 및 리스트 업데이트를 통해 당분간 우리 기업의 중국 내 반도체 생산에 큰 차질이 없도록 조치했지만, VEU를 통한 예외 인정은 기본적으로 BIS의 기존 수출통제 조치에 국한된 것일 뿐 이외의 EUV 노광장비와 같은 핵심 장비에 대한 대중국 수출통제는 예외 없이 지속 적용된다는 점에서 문제가 완전히 해결된 것은 아니라고 연구원은 설명했다.
연구원은 "미국이 중국의 우회로를 차단하기 위해 실질 성능을 기준으로 반도체 수출통제를 추진한다는 점에서 고성능 AI 연산에 필요한 HBM 반도체에 대한 미국의 경계심에도 주의를 기울여야 한다"고 덧붙였다.
