SK하이닉스, 세계 최초 美에 5.2조 ‘AI용 HBM 패키징’ 공장 세운다

현지 연구기관과 R&D 협력…일자리 창출
"글로벌 AI 반도체 공급망 활성화"

최태원 SK그룹 회장이 2022년 9월 21일(현지시간) 미 워싱턴 DC SK 워싱턴 지사에서 열린 SK 나이트 행사에서 환영사를 하고 있다./SK그룹

SK하이닉스가 세계 최초로 미국 현지에 5조2000억원(38억7000만달러)을 들여 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 세운다. HBM은 AI 반도체 공급망을 구성하는 핵심 중 하나로, SK는 이미 엔비디아의 차세대 AI 반도체 메인 파트너로 낙점 된 상태다. 현지 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에도 협력하기로 했다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette) 소재 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식화했다.

이날 행사에는 SK그룹의 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다. 현지에선 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등, 한국 정부에선 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다.

SK하이닉스는 인디에나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다. SK하이닉스 측은 "글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 강조했다.

HBM 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것도 큰 몫을 했고, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

에릭 홀콤 주지사는 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 말했다. 멍 치앙 총장은 "이 혁신적인 투자는 인디애나 주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 했다.

곽노정 사장은 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 강조했다.