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4일 로이터통신 등 외신에 따르면 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설자로 참여한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 삼성전자 등 한국 기업들과의 협업을 강화하기 위해 연내 방한 계획을 밝혔다. 수 CEO는 기조연설 후 진행된 기자들과의 질의응답에서 "삼성은 훌륭한 파트너"라고 평가했고, 한국에 올 계획이 있느냐는 질문에 "계획이 있다"고 말했다. 이어 "한국 기업들과의 비즈니스가 잘 돼가고 있고 더 좋아질 것이라고 믿고 있다"고 전했다.
이날 수 CEO는 올해 4분기 AMD MI300 시리즈의 업그레이드 버전인 그래픽처리장치(GPU) 'MI325X' 출시를 예고했다. GP MI325X에는 288기가바이트(GB) 용량의 HBM3E가 탑재되는데 이를 삼성전자가 공급한다. 수 CEO는 "생성형 AI 성능이 매년 향상되고 있다"며 "올해 4분기를 기점으로 서버용 GPU(그래픽처리장치) 신제품을 매년 출시해 고객사들이 신기술을 보다 빨리 도입하고 적용하도록 도울 것"이라고 전했다.
AMD는 내년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조되는 MI350을 출시하고, 2026년에는 MI400도 내놓을 계획이다. 여기에 삼성전자의 차세대 HBM 협력도 추가적으로 이뤄질 가능성이 높다. 수 CEO는 "'MI325X'는 엔비디아 H200보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다"고 설명했다.
미국 스마트폰용 반도체 기업 퀄컴 또한 삼성전자와의 긴밀한 협력 가능성을 알렸다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 대만 타이베이 W호텔에서 열린 미디어간담회에서 "대만 TSMC로 단일화된 스마트폰 칩 생산에 대해 우려는 없는가"라는 외신 기자의 질문에 "TSMC와 삼성전자가 함께하는 이원화 생산을 고려하고 있다"고 답했다.
아몬 CEO는 "지금 당장은 TSMC에서 이뤄지는 파운드리 생산 현황을 제일 첫 번째로 집중해야 하지만 아마도 생산에는 많은 노력이 필요하고 한 회사가 두 가지 일을 하기는 어려울 것"이라며 "(파운드리 협력에 대해) TSMC, 삼성전자를 모두 환영하고 계속 그럴 것"이라고 말했다. 퀄컴은 최근 스마트폰 칩 스냅드래곤8 5세대의 생산공정의 이원화 가능성이 계속 제기돼 왔다.
아몬 CEO는 컴퓨텍스 기조연설에서 새롭게 출시한 AI PC 전용 프로세서 스냅드래곤 X 엘리트, X 플러스로 구동되는 AI 노트북의 성능에 대해 강조하기도 했다. 스냅드래곤 X 시리즈는 올해 삼성전자 AI 노트북 갤럭시북4 라인업에도 탑재됐다. 연내 스냅드래곤 X를 장착한 노트북을 추가 출시한다. 아몬 CEO는 "스냅드래곤 X 엘리트의 와트당 성능은 인텔의 코어 울트라7보다 5.4배, 애플의 맥북 프로 M3보다 2.6배 높다"고 강조했다.
