“반도체 주도권 잡아라”… AMD·퀄컴과 밀착하는 삼성전자

AMD 최고경영자, 연내 방한 계획
차세대 HBM 추가적 협력 가능성
퀄컴, TSMC·삼성 생산 이원화 고려

삼성전자가 미국 반도체기업 AMD와 고대역폭메모리(HBM) 협력을 통해 엔비디아를 추격할 인공지능(AI) 가속기를 출시한다. 오랜 협력 관계를 유지하고 있는 퀄컴과는 차세대 스마트폰 칩 '스냅드래곤8 5세대'에 대한 파운드리 수주 가능성도 열려있다. AI PC 전용 프로세서인 스냅드래곤 X 시리즈도 삼성전자의 신형 노트북에 탑재된다.

4일 로이터통신 등 외신에 따르면 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설자로 참여한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 삼성전자 등 한국 기업들과의 협업을 강화하기 위해 연내 방한 계획을 밝혔다. 수 CEO는 기조연설 후 진행된 기자들과의 질의응답에서 "삼성은 훌륭한 파트너"라고 평가했고, 한국에 올 계획이 있느냐는 질문에 "계획이 있다"고 말했다. 이어 "한국 기업들과의 비즈니스가 잘 돼가고 있고 더 좋아질 것이라고 믿고 있다"고 전했다.

이날 수 CEO는 올해 4분기 AMD MI300 시리즈의 업그레이드 버전인 그래픽처리장치(GPU) 'MI325X' 출시를 예고했다. GP MI325X에는 288기가바이트(GB) 용량의 HBM3E가 탑재되는데 이를 삼성전자가 공급한다. 수 CEO는 "생성형 AI 성능이 매년 향상되고 있다"며 "올해 4분기를 기점으로 서버용 GPU(그래픽처리장치) 신제품을 매년 출시해 고객사들이 신기술을 보다 빨리 도입하고 적용하도록 도울 것"이라고 전했다.

AMD는 내년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조되는 MI350을 출시하고, 2026년에는 MI400도 내놓을 계획이다. 여기에 삼성전자의 차세대 HBM 협력도 추가적으로 이뤄질 가능성이 높다. 수 CEO는 "'MI325X'는 엔비디아 H200보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다"고 설명했다.

미국 스마트폰용 반도체 기업 퀄컴 또한 삼성전자와의 긴밀한 협력 가능성을 알렸다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 대만 타이베이 W호텔에서 열린 미디어간담회에서 "대만 TSMC로 단일화된 스마트폰 칩 생산에 대해 우려는 없는가"라는 외신 기자의 질문에 "TSMC와 삼성전자가 함께하는 이원화 생산을 고려하고 있다"고 답했다.

아몬 CEO는 "지금 당장은 TSMC에서 이뤄지는 파운드리 생산 현황을 제일 첫 번째로 집중해야 하지만 아마도 생산에는 많은 노력이 필요하고 한 회사가 두 가지 일을 하기는 어려울 것"이라며 "(파운드리 협력에 대해) TSMC, 삼성전자를 모두 환영하고 계속 그럴 것"이라고 말했다. 퀄컴은 최근 스마트폰 칩 스냅드래곤8 5세대의 생산공정의 이원화 가능성이 계속 제기돼 왔다.

아몬 CEO는 컴퓨텍스 기조연설에서 새롭게 출시한 AI PC 전용 프로세서 스냅드래곤 X 엘리트, X 플러스로 구동되는 AI 노트북의 성능에 대해 강조하기도 했다.