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9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 오는 9월 4일 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완'에 참석해 기조연설을 할 예정이다. SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다.
김주선 사장은 SK하이닉스가 지난해 말 조직개편을 통해 신설한 'AI 인프라' 조직을 이끄는 수장이다. AI 인프라 조직은 HBM 역량 강화 및 새로운 사업 기회 발굴 등의 역할을 수행한다.
김주선 사장은 이번 행사에서 'CEO 서밋'의 기조연설자로 나서 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체와 TSMC와의 협업 등을 언급할 것으로 전해진다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 열리는 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회다. TSMC를 비롯한 대만 기업을 중심으로 1000여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보인다.
SEMI 측은 "CEO 서밋에서는 어플라이드 머티어리얼즈, 아이멕, 마벨, 마이크로소프트, 콴타, SK하이닉스, TSMC의 경영진이 모여 반도체산업의 미래를 만들어갈 혁신에 대해 논의할 예정"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 TSMC와 손잡고 차세대 제품인 HBM4를 개발해 2026년 양산하겠다고 밝혔다.
당시 김 사장은 "TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서 위상을 확고히 하겠다"고 말한 바 있다.
