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곽 사장은 7일 경기 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '함께하는 더(THE) 소통행사'를 열고 임직원들에게 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상되며 그 후로는 상황을 지켜봐야 할 것 같다"고 말했다.
곽 사장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 수요가 내년에도 여전히 클 것으로 보고 이에 적극 대응한다는 전략이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤다. 4분기부터 본격적인 공급을 시작할 예정이다.
아울러 곽 사장은 올해 2분기 호실적과 관련해 "메모리 역사상 가장 큰 슈퍼 사이클이라고 했던 지난 2018년 이후 다시 5조원대 분기 영업이익이라는 쾌거를 달성했다"며 구성원들의 노력을 치하했다. SK하이닉스는 지난 2분기에 반도체 최대 호황기였던 2018년 수준에 달하는 호실적을 냈다. 영업이익은 5조4685억원으로, 분기 기준 세번째로 높은 수준이다.
또한 SK하이닉스 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이와 관련해 미국 상무부는 전날 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6200억원 규모의 직접 보조금 지원을 발표했다.
SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하고 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다.
