김동선 미래비전총괄 “한화세미텍, 독보적 기술이 중요”

한화세미텍, 한화정밀기계서 사명 변경 후
2025 세미콘 코리아 처음 참가
TC본더 등 국내외 첫 공개

김동선 한화세미콘 미래비전총괄(사진 오른쪽)이 19일 서울 코엑스 세미콘코리아에 꾸려진 한화세미콘 부스를 관람하고 있다. /한화세미콘

한화세미텍이 사명 변경 후 처음으로 국내 최대 반도체 박람회에 참가, 미래 사업 비전을 발표했다. 미래비전총괄로 새로 선임된 김동선 부사장 또한 박람회장을 찾아 반도체 시장 상황 및 기술을 살피고 혁신 기술로 시장을 선도해야한다고 밝혔다.

20일 한화세미텍에 따르면 회사는 지난 19일 서울 코엑스에서 개막한 '세미콘 코리아'에 주요 기업으로 참가했다. 지난 10일 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 사명을 바꾸고, 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 재탄생한 만큼 국내 최대 반도체 박람회에 참가해 사업 전략을 알리고 나선 것이다.

사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장 또한 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다.

김 부사장은 전시를 둘러보며 "HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술"이라면서 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 '무보수 경영'과 'R&D(연구개발) 투자 대폭 확대'를 약속한 바 있다.

한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.

또 어드밴스드 패키징 (Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 전시했다. 3D Stack은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.

한편 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다.