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1일 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다고 밝혔다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.
앞서 한화세미텍은 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류한 바 있다. 앞으로도 수요가 급증할 것으로 전망되는 만큼 차세대 기술을 선제적으로 개발하겠다는 의지에서 개발 전담 조직을 꾸렸다.
이번 조직개편으로 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스(Fluxless)'와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다.
한화세미텍 관계자는 "이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다"며 "연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.
