DB하이텍, 1256억 EB 발행 확정…차세대 전력반도체 투자 본격화

자사주 222만주 교환 대상
상우 팹 공사·차세대 전력반도체 투자 재원 마련

DB하이텍이 자사주를 활용한 교환사채 발행을 발행을 확정했다. 이를 통해 차세대 전력반도체 생산능력을 확충할 계획이다./DB하이텍

DB그룹의 반도체 파운드리(위탁생산) 계열사 DB하이텍이 자사주를 활용한 교환사채(EB) 발행을 확정하며 대규모 자금 조달에 나섰다. 회사는 이번 조달 자금을 차세대 전력반도체 생산능력 확충과 글로벌 수요 대응에 집중 투입할 계획이다.

15일 DB하이텍은 이사회 결의를 통해 보유 중인 자기주식 222만 주를 교환 대상으로 한 1256억원 규모의 EB 발행을 결정했다고 공시했다. 이번 발행 목적은 충북 음성의 상우 팹(공장) 확장 공사, 차세대 전력반도체 양산을 위한 투자 재원 마련에 있다

DB하이텍의 이번 EB 발행은 회사가 보유한 자사주를 활용해 주주가치 희석을 최소화하면서도 현금을 직접 확보할 수 있는 전략적 자금 조달 방식이다. 회사는 이를 통해 빠르게 늘어나는 전력반도체 수요에 대응하고 생산설비 확충으로 경쟁력을 강화할 방침이다. 특히 DB하이텍은 첨단 300㎜ 웨이퍼가 아닌 전력 반도체용 200㎜ 웨이퍼를 전문 생산하며 산업용 반도체 파운드리 분야에서 확고한 입지를 구축해왔다.

한편 DB하이텍은 이날 이사회를 통해 오는 30일 자사주 89만4000주를 소각하기로 했다고 공시했다.