|
14일 한미반도체에 따르면 이명호 부사장은 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사를 늘리고 전략적 협업도 이어간다.
이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로, 애플, 텍사스인스트루먼트, JCET·스태츠칩팩, 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에 몸 담았다. 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다.
이 부사장은 애플에서 2014년부터 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요제품의 애플리케이션 프로세서용 반도체 패키징 개발을 담당했으며, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 관련 미국 특허를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했다.
이전에는 텍사스인스트루먼트(TI)에서 2004년부터 약 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며, 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원에 선임됐다.
JCET·스태츠칩팩에서는 제품 개발팀장으로 재직하며 엔비디아, 브로드컴, IBM 등 글로벌 고객사와의 프로그램 개발을 이끌었고, 앰코테크놀로지에서는 패키징·소재 기술 개발 등에서 탁월한 성과를 거뒀다는 설명이다.
한미반도체 관계자는 "이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 밝혔다.








![[사진] 한미반도체 이명호 부사장](https://img.asiatoday.co.kr/file/2026y/01m/14d/2026011401001077700065191.jpg)





