GTC서 존재감 키운 삼성전자, HBM4부터 그록까지 관심 집중

GTC 3년 연속 참가…이틀 만에 전년 관람객 수 넘겨
피지컬AI 부터 AI 팩토리까지
다양한 AI 경험부터 제품 경쟁력도 과시

삼성전자가 엔비디아 GTC에 꾸린 부스에 관람객이 모이고 있다. /삼성전자

삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 차세대 메모리 기술과 파운드리 생산 역량을 함께 선보였다. 세계 최초 양산 출하한 HBM4 등 차세대 메모리 전시와 함께 그록(Groq)의 추론 칩을 생산한 웨이퍼도 공개하며 메모리와 파운드리를 아우르는 반도체 경쟁력을 강조했다.

19일 삼성전자에 따르면 이틀간 GTC 삼성전자 부스 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 상회했다. 4일간 방문객은 3000명을 넘을 것으로 추정된다.

이처럼 삼성전자 부스에 대한 높은 관심은 차별화된 제품 경쟁력과 기술력이 현장에서 부각된 결과라는 분석이다. 최근 AI 데이터센터 투자 확대와 맞물려 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 삼성전자의 메모리 기술력에 대한 관심도 함께 커지고 있다는 평가가 나온다.

특히 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 'HBM Hero Wall'이 관람객 시선을 끌었다.

삼성전자 GTC 부스./삼성전자

아울러 개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 'Groq 칩을 삼성이 생산한다'고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심이 크게 높아지며 현장에서 관련 질문이 이어지는 모습도 보였다. 삼성전자의 파운드리 생산 역량에 대한 시장의 관심을 보여주는 장면으로 해석된다.

삼성전자 부스는 AI 팩토리(AI Factories), 로컬 AI(Local AI), 피지컬 AI(Physical AI) 등 세 개 테마로 구성됐다. 각 전시 구역에서는 NVIDIA 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 솔루션을 중심으로 다양한 제품을 소개했다.

삼성전자는 3년 연속 GTC 참가를 통해 엔비디아와의 협력을 확대해왔다. 2024년과 2025년에 이어 올해도 젠슨 황 엔비디아 CEO가 부스를 방문, 삼성의 제품을 둘러보고 "어메이징(Amazing)"하다고 평가하며 화제에 오르기도 했다.

삼성전자 관계자는 "이번 GTC 전시를 통해 삼성전자는 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 메모리 기술 경쟁력과 글로벌 AI 생태계 내 공고한 협력 관계를 현장에서 입증했다"고 밝혔다.