한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시

한미반도체 FC본더./한미반도체

한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.

한미반도체는 현재 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 시장에서 글로벌 1위를 기록중이다. 여기에시스템반도체에 활용되는 2.5D 패키징 시장에서도 영역을 넓혀갈 방침이다.

한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 'FC 본더 3.5'를 출시했다. AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다.

현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택함에 따라 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다.

한미반도체의 'FC 본더 3.5'는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상되었고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기의 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다.

최근 고성능 AI 반도체가 PLP(Panel Level Package) 방식으로 진화하면서 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있는 추세다. 따라서 AI 패키지 공정에서는 250mm · 310mm 크기의 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, 'FC 본더 3.5' 역시 이런 수요에 발맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원하는 역할을 하게 된다.

아울러 'FC 본더 3.5'는 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)과 더불어 다이어태치필름(DAF, Die Attach Film) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객사별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다.

특히 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국 현지 법인인 '한미USA'를 설립을 통해 현지 영업과 고객 대응 역량을 대폭 강화한다. 글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객사 외연을 전방위로 넓히겠다는 포석이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다.