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13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 내부 관계자는 링크드인을 통해 "테슬라-삼성 AI5 칩이 '테이프아웃'을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다.
테이프아웃은 팹리스가 최종 설계를 마친 칩을 파운드리에 넘겨 양산을 준비하는 마지막 단계다. AI5는 삼성전자의 최첨단 2나노 공정을 적용해 미국 테일러 팹에서 생산될 예정으로, 예정대로 양산이 이뤄질 경우 테일러 팹의 첫 2나노 공정 기반 대량 양산 물량이 될 것으로 보인다. 테일러 팹은 올해 말 초기 가동을 시작해 내년부터 본격적인 제품 양산에 돌입할 것으로 예상된다.
앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5의 테이프아웃 소식을 전하며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 언급했다. 당시 머스크 CEO가 언급한 시점상의 테이프아웃은 TSMC가 생산하는 물량을 의미한 것으로 알려졌다.
테슬라는 기존 AI4를 포함한 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5를 개발해 로봇, 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재할 예정이다. 이들 제품은 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 삼성전자와 TSMC 등 파운드리 업체가 생산을 맡는다.
삼성 파운드리의 테슬라 AI5 칩 생산 일정이 구체적으로 공개된 것은 이번이 처음이다. 현재 삼성전자는 기존 AI4를 7나노 공정으로 평택 파운드리 라인에서 양산하는 것으로 알려져 있다. AI4 업그레이드 제품 역시 평택 캠퍼스에서 만들어질 것으로 추정된다.
아울러 AI5는 대만 TSMC와 물량을 나눠 생산하고, AI6는 삼성전자가 전담하는 것으로 전해진다. 또 AI6.5는 TSMC가 맡을 것으로 알려져있다.
이에 따라 삼성전자 파운드리 부문이 올해 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 물량이 출하되는 시점인 내년 이후로는 흑자 전환할 가능성도 점쳐진다. 테슬라와의 파운드리 공급계약 외에도 엔비디아의 자율주행칩과 그록(Groq)의 AI 칩 생산에도 협력하고 있어서다. 업계에서는 퀄컴과 AMD 등 주요 글로벌 고객사와의 협력 확대 가능성도 거론된다.
한편 이재용 삼성전자 회장도 파운드리사업부 수장인 한진만 사장과 함께 빅테크 거물들이 모이는 선밸리 콘퍼런스에 참석하며, 주요 고객사들과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의했을 것이란 관측이 나왔다
