한미반도체, 반도체 장비 기업 테스와 '하이브리드 본더' 개발 맞손
한미반도체는 23일 인천 본사에서 반도체 장비 기업 테스테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체의 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합한다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리, 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력 성능을 극대화하고,..